3月21日，“构产业，谋未来——中国电子电路与广东梅江共创之夜”活动在上海举行。此次活动由中国电子电路行业协会CPCA、广东省梅州市梅江区人民政府联合主办，博敏电子股份有限公司、梅州市志浩电子科技有限公司、龙宇电子（梅州）有限公司、梅州鼎泰电路板有限公司、广东盈华电子科技有限公司、梅州科捷电路有限公司、梅州市恒晖科技股份有限公司协办。梅州市委常委、副市长、梅江区委书记陈金銮，梅江区区长钟秀堂，中国电子电路行业协会监事长黄志东，中国电子电路行业协会终身顾问刘述峰，中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基，中国电子电路行业协会秘书长洪芳，梅江区林松、张瑜祥等领导及嘉宾出席，共谋梅江电子电路行业的高质量发展。活动现场，中国电子电路行业协会授予广东梅州经济开发区“中国电子电路示范园区”奖牌，并鼓励广东梅州经济开发区争当中国电子电路工业园区排头兵。中国电子电路行业协会将携手梅江区，联合举办峰会、办报、创办电子电路技术职校，更好服务梅江区实体经济高质量发展。

       3月22日至24日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会主办的2023国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）举办。作为电子电路行业的重量级盛会，汇聚了700多家行业巨头及新创企业，共同探索前沿新技术，把握行业发展脉搏，驱动行业高质量发展。广东盈华电子科技有限公司应邀参加盛会，精彩亮相于8号馆的8N06展位！

       展会期间，盈华科技携自主研发的HDI用铜箔、高性能软板用电解铜箔、电磁屏蔽用黑化铜箔、大电流与高导热用厚铜箔、高速/高频用铜箔、超低轮廓HVLP2铜箔等核心技术产品亮相展会。短短的3天时间，公司展位迎来了超过500位业界人士驻足咨询。公司总经理李远泰携销售和技术团队接待了各位来宾，为公司新产品的推广进行详尽解答和深入交流，进一步拓宽了盈华科技在高端电解铜箔的客户资源，提高了公司知名度。

       盈华科技始终坚持把技术创新作为企业持续发展的第一驱动力，不断进行技术创新。已成功研发十余类核心技术产品。在锂电铜箔方面，成功研发并量产4~6μm超高抗拉、高延伸率铜箔，提升锂电池能量密度和循环寿命。在电子电路铜箔方面，多元化产品广泛应用于HDI板、软板、高速高频等材料领域，研发迭代低粗糙度、高剥离强度、优良导电性和耐热性铜箔，助力5G新材料产业发展。同时，公司积极探索超薄载体铜箔、复合铜箔等新型材料，实现下游产业需求全覆盖，不断提升公司产品市场占有率。