2023年梅州“最美科技工作者”潘光华：专注研究铜箔十多年 攻克“卡脖子”难题
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发布时间：2023-05-30
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日前，市委宣传部、市科协、市科技局公布2023年梅州“最美科技工作者”名单。其中，梅州电子铜箔技术研发者、推动者——潘光华榜上有名。一直以来，他带领团队集中力量攻关行业和企业“卡脖子”技术难题。今天是第七个“全国科技工作者日”，我们一起走近这位专注于铜箔技术研究十多年的科技工作者。
作为盈华电子科技有限公司的技术总监，潘光华的身影更多是出现在生产车间和实验室里。记者见到他时，他正在生产车间里和技术工人们一起观察铜箔表面处理技术的相关数值。
近年来，随着5G通信技术、人工智能及物联网技术的广泛应用，国际印制电路板产业朝着高速高频化、高耐热、薄型及高密度化等方向快速发展；然而，国内电子信息产业发展却一直面临着“卡脖子”的技术难题。5G高频高速用铜箔就是其中典型例子。这种材料必须在降低表面粗糙度的同时维持剥离强度，才有更好的产品表现力。当前除了日本，国内仅有少数几家台湾铜箔厂掌握此项生产技术。
为了打破技术垄断，潘光华带领研发团队始终坚持在生产一线，通过分析上千组数据，攻关表面处理技术，不断优化的粗化配方使得铜箔表层形成“树枝状”的结构，将粗糙度降低至2.5um以下的同时，保证了剥离强度等性能。终于实现了挠性线路板要求的电解铜箔低轮廓、高延伸率和耐热性。
【潘光华：最难的地方在于要将粗糙度降低的同时保证剥离强度，还有一个耐热性。要把耐热性提高的情况下，化学药品侵蚀的性能又会下降，这两个又是矛盾的，两个矛盾的方面我们都要兼顾，我们首先要在实验室进行实验，有成果之后，我们再到产线进行测试，在这里测试的时候可能跟实验室又会有一定的偏差，一直这样反复的推论，最终得到一个最优的方案。】
通过下游客户认证，潘光华研发的这款5G高频高速用铜箔完全可以替代日本进口同类型铜箔。去年挠性反转铜销量产700多吨，营业额约8000万元。预计今年产量和营业额比去年翻一番。
据介绍，从2021年至今，潘光华带领科研团队，共组织研发立项18项，包括自主研发的锂电铜箔添加剂技术，拥有高延伸率、高抗拉强度、热稳定型等不同特性的添加剂配方；自主研发并量产HDI用铜箔，广泛应用于内层细线路及增层基板；自主研发并量产挠性铜箔、挠性反转铜箔、挠性黑化铜箔，在市场中逐渐取代进口铜箔；自主研发量产高频高速用反转铜箔及超低轮廓HVLP铜箔，在5G新应用领域占有一席之地。目前研发团队已拥有3项产品发明专利和5项实用新型专利，正在申请发明专利6项、实用新型专利7项。
如今，无论是比头发丝还细的高端铜箔，还是研发过程中的一道道难题，都很难拦住这个敢于创新、团结一致的研发团队。
【盈华科技 技术人员：潘总一直在这个领域有比较深入的技术应用研究，他敢想敢干，一些新的想法，他会比较快地去实施和落实，对技术的应用推动是很快的。】
【盈华科技 技术人员：工作中也是亲力亲为，为我们起到很好的带头榜样作用，去年我们刚刚生产4.5微米（铜箔）的时候，当时问题比较多，他会带我们一起工作到很晚，在现场看生产情况，经过一个多星期的熬夜奋战，最终解决了问题。】
潘光华告诉记者，虽然目前国内铜箔的整体的产量非常高，但同质化严重、高端铜箔市场依然是被日本和台湾省所占领。下一步他将继续瞄准高端铜箔市场，通过不断研发和创新，去解决一项项“卡脖子”问题。
【潘光华：我们的目标是打造铜箔之都，因此不能沉溺于现有的成绩，例如，超薄载体铜箔，日本针对封装基板等首先提出的创新概念。这种铜箔有载体层、剥离层和超薄铜箔层等组成的复杂结构。我们正在努力突破这个技术，实现国产替代和超越。锂电铜箔方面，最近复合铜箔因为安全性和能量密度等的提升受到广泛关注，公司早已对这个技术进行了布局，二期工厂预留了产线，相信我们能够在这一高端铜箔领域占有一席之地。】
