盈华科技精彩亮相第38届日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会（NEPCON JAPAN）
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发布时间：2023-09-15
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9月13日至15日，第38届日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会在日本千叶幕张会展中心（Makuhari Messe）举办。
作为亚洲最大的电子制造展览会之一，NEPCON JAPAN自1972年以来一直备受全球业界瞩目，NEPCON JAPAN以每年展示众多电子制造业的创新成果，成为了解“未来电子产业”最新技术的最佳场所之一。此次展会，汇聚了来自世界各地的电子制造商、供应商和专业人士，是一场全球电子制造行业的盛会，也是一场连接全球消费者、创新者、制造者的大平台。
盈华科技首次登陆国际市场，在展览馆3号馆6-39展位设展。
▲ 盈华科技展位现场
展会期间，盈华科技凭借自主研发且全面的产品展示，赢得了众多业界精英的关注赞赏与驻足咨询。盈华科技生产技术及销售团队接待了各位来宾，针对公司自主研发的产品进行详尽解答和深入交流，进一步拓宽了盈华科技在全球高端电解铜箔的客户资源，提高了公司知名度。
▲ 众多宾客驻足参观交流
未来，盈华科技将持续以客户为中心，聚焦客户需求，以技术创新推进产品迭代，致力于成长为全球化、为全球客户提供高品质产品的高端铜箔制造企业。
