HDI（高密度互连）用铜箔
  • 具有较低的表面粗糙度和优异蚀刻特性
  • 具有良好的剥离强度及耐热性
  • 适用于内层细线路及增层基板用铜箔
应用领域：
手机、数码摄像机、尖端医疗设备、超级计算机、Al(人工智能)
系统、5G 网络、汽车电气控制等