高性能软板用电解铜箔
  • 铜箔晶粒形态能提供良好的折弯曲特性
  • 具有良好的耐化性、耐热性及抗氧化性
  • 适用于单双面软板制程、2L与3L软板制程使用
应用领域：
航空航天、导航、飞机仪表、军事制导系统和手机、电脑、数码、
汽车卫星方向定位装置、液晶电视等领域